屏蔽室殼體的特點
相對于焊接式的不可移動性,拼裝式最大的優(yōu)點就是可輕易的實現(xiàn)二次或多次拆裝,拼裝式屏蔽殼體是由若干塊屏蔽板體通過螺釘連接成一體,中間加屏蔽材料,板縫與板縫之間采用錫封處理。雖然拼裝式的屏蔽效能相對焊接式要略低一點,但足以滿足對一般的電子產(chǎn)品的測試要求。廣泛用于對一些安裝地點可能更換或中小型的屏蔽室。
屏蔽室殼體的特點
相對于焊接式的不可移動性,拼裝式最大的優(yōu)點就是可輕易的實現(xiàn)二次或多次拆裝,拼裝式屏蔽殼體是由若干塊屏蔽板體通過螺釘連接成一體,中間加屏蔽材料,板縫與板縫之間采用錫封處理。雖然拼裝式的屏蔽效能相對焊接式要略低一點,但足以滿足對一般的電子產(chǎn)品的測試要求。廣泛用于對一些安裝地點可能更換或中小型的屏蔽室。
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